【協賛のお知らせ】PAY.JP、「AI Engineering Summit Tokyo 2026」にExhibitionスポンサーとして協賛

オンライン決済サービス「PAY.JP」を提供するPAY株式会社は、2026年6月8日（月）・9日（火）に開催されるAIエンジニアリング領域に特化した大型カンファレンス「AI Engineering Summit Tokyo 2026」にExhibitionスポンサーとして協賛し、9日（火）にブース出展いたします。

「PAY.JP」のブースでは、AI時代におけるプロダクト開発や事業成長を支える決済インフラのあり方をテーマに、決済領域における最新動向や、今後の可能性をご紹介し、来場者の皆さまにとって新たな事業成長のヒントとなる場を提供してまいります。

◼︎「AI Engineering Summit Tokyo 2026」イベント概要
主　　催：ファインディ株式会社
開催日時： 2026年6月8日（月）・9日（火）9時00分〜21時00分
開催形式：オフライン／一部オンライン配信（要事前登録）
開催会場：浜松町コンベンションホール＆Hybridスタジオ（〒105-0013 東京都港区浜松町2丁目3−1 日本生命浜松町クレアタワー 5階、6階）
参加費　：無料
公式URL： https://ai-engineering-summit-tokyo.findy-tools.io/2026-summer

「PAY.JP」は今後も、イベントへの協賛や登壇、出展などを通じて、事業者様とのコミュニケーション機会を積極的に創出し、事業者様の声に向き合いながら、決済導入のしやすさや高い利便性の実現、プロダクトのさらなる洗練・強化に取り組んでまいります。

以上

○ オンライン決済サービス「PAY.JP」　https://pay.jp
「PAY.JP」は、開発者がスムーズに決済APIを組み込むことができるオンライン決済サービスです。シンプルなAPIと豊富なライブラリで、Webサービスやモバイルアプリにかんたんに決済を導入することができ、業界最低水準の手数料（Visa / Mastercard：2.59%〜）プランを含む明確な料金体系と、スムーズなお申込みや審査のための丁寧で細かなカスタマーサポート体制で、多様な面から皆様のビジネスを支援しております。セキュリティ基準のPCI DSS v4.0に準拠した安全なセキュリティと情報管理のもとでサービスを提供しており、3Dセキュア2.0にも対応しています。また、資金調達サービス「PAY.JP YELL BANK（ペイドットジェーピーエールバンク）」（ https://pay.jp/yellbank ）もご利用いただけるため、事業成長に必要な資金を柔軟かつスピーディーに調達することも可能です。
　
「PAY.JP」公式X　@PAY_JP： https://x.com/PAY_JP
　
PAY.JPmock.png
　
【PAY株式会社について】
「支払いのすべてをシンプルに」を企業ミッションに、開発者向けのオンライン決済サービス「PAY.JP」を開発・提供しています。
インターネットとテクノロジーの発達により変化する現在の「お金」の在り方を最適化し、支払いのすべてをシンプルにすることで、お金を扱うすべての事業者・個人にとって、もっと豊かで便利な生活を提供いたします。

会　社　名：　PAY株式会社（英語表記　PAY, Inc.）
代　表　者：　代表取締役CEO　高野兼一
所　在　地：　〒106-6237 東京都港区六本木三丁目2番1号住友不動産六本木グランドタワー 37F
設　　　立：　2018年1月4日
資　本　金：　1億円（BASE株式会社100%子会社）
U　R　L　：　https://pay.co.jp
事業内容：　オンライン決済サービスの企画・開発・運営
関係会社：　BASE株式会社
PAY株式会社はBASE株式会社（証券コード：4477）の100%子会社です。

【本件に関する報道関係お問い合わせ先】
担当：PAY株式会社広報PR
MAIL：pr@binc.jp